Các tính năng và công nghệ sản xuất lắp ráp linh kiện điện tử SMT

Các tính năng và công nghệ sản xuất lắp ráp linh kiện điện tử SMT

Giới thiệu SMT

SMT là viết tắt của công nghệ Surface mount technology. Đây là công nghệ lắp ráp linh kiện điện tử trực tiếp vào một vị trí xác định trên bề mặt PCB mà không cần khoan lỗ chèn trên PCB.

I. Đặc điểm của SMT

Từ định nghĩa trên, chúng ta biết rằng SMT được phát triển từ công nghệ THT truyền thống, nhưng nó khác với THT truyền thống. Vậy ưu điểm của SMT so với THT là gì? Sau đây là những ưu điểm nổi bật nhất của nó:

1. Mật độ lắp ráp cao, kích thước nhỏ và trọng lượng nhẹ của các sản phẩm điện tử. Khối lượng và trọng lượng của các thành phần SMD chỉ bằng khoảng 1/10 so với các thành phần trình cắm truyền thống. Nói chung, sau khi SMT được áp dụng, khối lượng sản phẩm điện tử giảm từ 40% đến 60% và trọng lượng giảm 60%. %~80%.

2. Độ tin cậy cao và khả năng chống rung mạnh mẽ. Tỷ lệ khuyết tật của mối hàn thấp.

3. Đặc tính tần số cao tốt. Giảm nhiễu điện từ và tần số vô tuyến.

4. Dễ dàng thực hiện tự động hóa và nâng cao hiệu quả sản xuất.

5. Giảm chi phí từ 30%~50%. Tiết kiệm vật liệu, năng lượng, thiết bị, nhân lực, thời gian, v.v.

II. Việc sử dụng công nghệ gắn kết bề mặt (SMT) đang là xu hướng trong ngành điện tử

Chúng tôi biết những lợi thế của SMT, chúng tôi phải sử dụng những lợi thế này để phục vụ chúng tôi và với việc thu nhỏ các sản phẩm điện tử, THT không thể thích ứng với các yêu cầu quy trình của sản phẩm. Do đó, SMT là xu hướng phát triển của công nghệ lắp ráp điện tử. Hiệu suất của nó bao gồm:

1. Việc theo đuổi việc thu nhỏ các sản phẩm điện tử làm cho các thành phần trình cắm đục lỗ được sử dụng trước đây không thể đáp ứng các yêu cầu của nó.

2. Sản phẩm điện tử có nhiều chức năng hoàn thiện hơn. Do các chức năng mạnh mẽ và nhiều chân của chúng, các mạch tích hợp (IC) được sử dụng không còn có thể được chế tạo thành các thành phần đục lỗ truyền thống, đặc biệt là các IC quy mô lớn và tích hợp cao, phải sử dụng các thành phần gắn trên bề mặt. Bưu kiện.

3. Với việc sản xuất hàng loạt sản phẩm và tự động hóa sản xuất, nhà máy phải sản xuất ra những sản phẩm chất lượng cao với giá thành thấp và sản lượng cao để đáp ứng nhu cầu của khách hàng và tăng cường khả năng cạnh tranh trên thị trường.

4. Sự phát triển của các linh kiện điện tử, sự phát triển của mạch tích hợp (IC) và nhiều ứng dụng của vật liệu bán dẫn.

5. Hiệu suất cao của các sản phẩm điện tử và yêu cầu độ chính xác lắp ráp cao hơn.

6. Cuộc cách mạng công nghệ điện tử là bắt buộc và theo xu thế quốc tế.

III. Thành phần kỹ thuật liên quan đến SMT

SMT phát triển từ những năm 1970 đến công nghệ lắp ráp điện tử được sử dụng rộng rãi vào những năm 1990. Do sự tham gia của nó vào các lĩnh vực đa ngành, sự phát triển của nó lúc đầu tương đối chậm. Với sự phát triển phối hợp của nhiều ngành khác nhau, SMT đã nhanh chóng được phát triển và phổ biến vào những năm 1990. Dự kiến ​​SMT sẽ trở thành xu hướng chủ đạo của công nghệ lắp ráp điện tử trong thế kỷ 21. Sau đây là các ngành và công nghệ liên quan đến SMT.

· Công nghệ thiết kế, chế tạo linh kiện điện tử và mạch tích hợp

· Công nghệ thiết kế vi mạch sản phẩm điện tử

· Công nghệ sản xuất bảng mạch

· Công nghệ thiết kế, chế tạo thiết bị định vị tự động

· Quy trình công nghệ sản xuất lắp ráp mạch

· Phát triển và công nghệ sản xuất vật tư phụ dùng trong sản xuất lắp ráp

Fanpage: https://www.facebook.com/meka.vn